行业新闻
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据报道，9月16日，在2025腾讯全球数字生态大会期间，针对全面适配主流国产芯片的策略，腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生指出，腾讯的确在跟多家芯片厂商在合作、在适配。 英伟达放弃导入SOCAMM1，转而推进SOCAMM2项目 2025-9-16
据韩媒报道，英伟达已决定取消第一代SOCAMM（系统级芯片附加内存模块）的推广工作，将技术开发重心全面转向新一代产品SOCAMM2。 成渝地区首个先进封装设备制造项目投产 2025-9-16
近日，景焱（四川）半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用，标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。 拓荆科技：拟定增募资不超46亿元，用于高端半导体... 2025-9-15
拓荆科技9月12日发布晚间公告称，公司拟定增募资不超过46亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目并补充流动资金。 湖北省传感器产业规模达260亿元，光谷传感器产业创... 2025-9-15
据中国光谷官微消息，9月13日，光谷传感器产业创新联盟及智能传感技术创新研究院宣布成立。 聚光成炬，赋能创新！第 26 届中国国际光电博览会... 2025-9-12
2025 年 9 月 10 日，第 26 届中国国际光电博览会（简称 “CIOE 中国光博会”）在深圳盛大开幕。 中国石油首个钙钛矿组件光伏示范电站建成投运 2025-9-12
据深圳新能源研究院官微消息显示，近日，中石油深圳新能源研究院有限公司（以下简称“深圳院”）在青海油田仙东8井建成中国石油首个钙钛矿组件光伏示范电站并投入使用，装机容量达101.8kWp。 英特尔：半导体玻璃基板开发计划相较2023年版路线... 2025-9-12
据韩媒报道，英特尔在一份声明中表示，该公司的半导体玻璃基板开发计划相较2023年版路线图没有变化。根据此前公布的路线图，英特尔计划在本十年后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案。... 韩国将设立150万亿韩元的基金 用于投资AI、芯片和... 2025-9-11
日前，韩国金融服务委员会通过电邮发布声明称，韩国将设立150万亿韩元（约合1080亿美元）的公私合营基金，投资AI、芯片、机器人、生物制药、国防、未来汽车和电池等高科技产业。 台积电日月光主导，3DIC先进封装联盟正式成立 2025-9-11
9月9日，3DIC先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance）正式成立，由台积电、日月光领军。 安徽省首个高速路域光伏规模化项目进入全面实施阶... 2025-9-10
从中国葛洲坝获悉，近日，中国能建葛洲坝交投公司投资建设的和襄高速交能融合项目通过安徽省交通运输厅专家评审，并正式获准批复，标志着安徽省首个高速路域光伏规模化项目进入全面实施阶段。 ASML宣布与Mistral AI达成战略合作，投资13亿欧元... 2025-9-10
当地时间9月9日，ASML宣布与法国人工智能初创企业Mistral AI建立基于长期合作协议的战略合作伙伴关系。 注册资本20亿，南京华天先进封装公司正式成立 2025-9-9
据天眼查APP消息，9月8日，南京华天先进封装有限公司完成工商登记注册，正式宣告成立。 华润微电子重庆12吋项目提前达成满产目标 2025-9-9
据华润微电子官微消息，日前，华润微电子在重庆园区召开12吋功率半导体晶圆生产线产品上量专题会，会上宣布项目提前一年半达成月产出30000片满产目标。 国内首个AI计算开放架构发布 2025-9-8
9月8日消息，在2025世界智能产业博览会上，中科曙光协同AI芯片、AI整机、大模型等20多家产业链上下游企业，共同发布了国内首个AI计算开放架构，推出AI超集群系统，开放多项技术能力，并宣布依托国... 无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线揭牌 2025-9-8
据无锡日报官微消息，9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会开幕。 东芝推出采用TOLL封装的第三代650V SiC MOSFET 2025-9-5
东芝的最新器件旨在提高要求苛刻的工业应用中的效率和功率密度 两部门：支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯... 2025-9-5
据央视新闻报道，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》。 工信部：前7个月我国集成电路设计收入2511亿元 同... 2025-9-4
工信部：前7个月我国集成电路设计收入2511亿元 同比增长18.5% 英特尔存储（大连）更名爱思开海力士 2025-9-4
近日，英特尔半导体存储技术（大连）有限公司发生工商变更，企业名称变更为爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司。
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