行业新闻
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美国总统拜登于当地时间周三（2023年8月9日）签署了关于“对华投资限制”的行政命令，在该命令中，美国总统宣布国家进入紧急状态以应对中国试图利用美国的对外投资来开发对军事、情报、监视和网络... 工艺打通！九峰山实验室全面启动碳化硅（SiC）工艺... 2023-8-11
2023年8月1日，九峰山实验室6寸碳化硅（SiC）中试线全面通线，首批沟槽型MOSFET器件晶圆下线。实验室已具备碳化硅外延、工艺流程、测试等全流程技术服务能力。 新研究旨在探究二维半导体的耐用性 2023-8-11
德州农工大学团队证明，二维有机-无机杂化钙钛矿可以耐受10亿次以上循环 探讨GaN电力电子专利战的细节 2023-8-10
今年5月底，GaN领域打响了第一枪，加州无晶圆厂公司EPC发布新闻稿，称中国芯片制造商英诺赛科侵犯其四项美国专利，为此将起诉英诺赛科。EPC声称英诺赛科利用EPC的知识产权生产100 V和650 V相关产... 汽车半导体“乘胜”追击 2023-8-10
截至8月3日，全球前五大汽车半导体原厂德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨已全部发布最新季度财报。在消费电子需求疲软的情况下，汽车半导体厂商营收正逐步回暖，更有企业最新季度营收已... 50亿元！钙钛矿太阳能电池项目落地重庆江津 2023-8-9
江津区与无锡众能光储科技有限公司（以下简称：众能光储）举行签约活动总投资50亿元的众能光储年产3GW钙钛矿太阳能电池组件西南基地项目正式落地江津区白沙工业园。 热泵电力电子设备效率创新高 2023-8-9
基于GaN的变换器针对电热热泵进行了优化，Fraunhofer团队在该转换器中实现了99.74%的效率 精制GaN衬底减薄 2023-8-8
日本大阪大学的工程师声称，通过氢基等离子体，取得了GaN衬底减薄的新突破。 双面钙钛矿电池效率更高 2023-8-8
据NREL研究人员计算，反射光可提高10%至20%的功率 四维图新车规级MCU芯片AC7802x量产 2023-8-7
近日，四维图新旗下杰发科技国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产，该芯片已交付多家标杆客户并进行规模应用，为一级供应商和OEM厂商提供了高性价比的汽车电子解决方案。 AMD公布2023年第二季度财报 2023-8-7
AMD公布2023年第二季度营业额达54亿美元，毛利率46%，经营亏损2,000万美元，净收入2,700万美元，摊薄后每股收益0.02美元。基于非GAAP标准，毛利率为50%，经营收入11亿美元，净收入9.48亿美元，摊... 新型储能全年新增装机有望达到20GW ，超过去十年总... 2023-8-4
“截至6月底，我国已投运的新型储能累计装机突破20GW；今年1-6月，新投运的新型储能装机达8GW，超过去年全年水平。预计今年，新型储能新增装机将达到15至20GW，超过过去十年的总和。”8月2日，中... 上半年我国光伏产业链主要环节产量高速增长 同比增... 2023-8-4
2023年上半年，我国光伏产业总体保持平稳向好发展态势，产业链主要环节产量均实现高速增长。根据光伏行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国多晶硅、硅片、电池、组件产量再创新高，同比增长均... 韩媒：中国出口管制镓锗动摇韩国半导体根基 2023-8-3
韩国《朝鲜日报》8月2日报道称，作为对美国制裁的反制措施，中国自8月1日起对生产半导体所需的关键材料镓和锗实施出口管制。就在管制生效当天，韩国产业通商资源部召开了镓、锗供应链检查会议。报... 美国能源部放出重磅消息！发布《2023年关键材料评... 2023-8-3
美国能源部（DOE）发布了《2023年关键材料评估》，重点介绍了清洁能源技术不可或缺的供应中断高风险材料。面临供应中断风险的材料包括镓和碳化硅。 三菱电机投资Novel Crystal Technology，加速开发... 2023-8-2
三菱电机集团近日宣布，已投资日本氧化镓晶圆开发和销售企业Novel Crystal Technology，今后将加快研究开发高性能低损耗氧化镓功率半导体，为实现低碳社会做出贡献。 TrendForce称2023年OLED对智能手机市场的渗透率将... 2023-8-2
TrendForce关于OLED技术和市场的最新报告显示，随着OLED成本持续下降，2023年OLED面板将占据智能手机行业50%以上的市场份额。然而，OLED对其他应用的渗透率要低得多，还不到3%，如电视、笔记本... 日本住友电工计划投资约300亿日元新设厂房，量产碳... 2023-8-1
据报道，日本汽车供应商住友电工将在日本富山县建造一座新工厂，计划投资约300亿日元，量产功率半导体碳化硅（SiC）晶圆，从2027年起可将电动汽车电池寿命延长约10%。 利用SiC获取战略优势 2023-8-1
效率、电气化、二氧化碳减排是我们这个时代的口号，但只是近期一系列SiC芯片工厂投资背景下的部分商业现状。从Wolfspeed计划在德国建造全球最大的SiC工厂，到三菱计划在日本建造一个8英寸SiC晶圆... 2028年衬底市场规模将超过2.64亿美元 2023-7-31
在过去的十年中，用于射频的GaA和用于电力电子的SiC等化合物半导体进入了大众市场。哪种新兴半导体衬底将成为下一个规则改变者？
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