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异构PIC的微转移印刷
2023-7-31
针对异构硅光子集成电路(PIC),比利时根特大学的研究团队开发出一种全新集成方法。研究人员表示,其微转移印刷(μTP)方法将芯片到晶圆键合的高吞吐量优势和倒装芯片集成优势结合在一起。
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第四届海峡两岸氧化镓及其相关材料与器件研讨会通...
2023-7-28
氧化镓禁带宽度约4.8 eV,理论击穿场强为8 MV/cm,是继GaN和SiC之后的下一代超宽禁带半导体材料,在高压电力控制、射频通信、日盲探测、恶劣环境信号处理等方面有着广阔的应用前景。近年来,4~6英...
半导体装备新突破!新区两大攻关项目通过验收
2023-7-28
近日,湖南湘江新区企业研发的第三代半导体核心装备、8英寸集成电路成套装备取得新进展!
用于micro-LED显示器的滚筒印刷
2023-7-28
以英国斯特拉斯克莱德大学的Eleni Margariti为首的研究人员展示了一种连续滚筒印刷工艺,单次转动就能以非常高的精度拾取和转移75,000多个微米级半导体器件。研究人员表示,这种新方法为创建大规...
汽车激光雷达:中国正在推动市场向前发展 ,中国原...
2023-7-27
全球汽车激光雷达市场预计将从2022年的3.17亿美元增长到2028年的44.77亿美元。区分PC&LCV和Robotaxi这两个市场至关重要,因为动态不同。
CEA-Leti和英特尔将在300mm晶圆上开发2D TMD
2023-7-27
CEA-Leti和英特尔宣布,将开展联合研究项目,旨在300mm晶圆上开发二维过渡金属二硫化物(2D TMD)的层转移技术,目标是将摩尔定律延续到2030年以后。
东风公司牵头打造自主“中国芯” 3款国内空白车规...
2023-7-26
7月23日获悉,由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来,在关键核心技术掌控方面正逐步“挂果”,已实现3款国内空白车规级芯片首次流片(该词应用在集成电路领域,指...
VCSEL可在家中实现眼部成像
2023-7-26
奥地利科学家称,有种价格低廉的激光有助于及早发现眼部问题
金属所制备出具有大击穿电场和储能密度的二维反铁...
2023-7-25
金属所制备出具有大击穿电场和储能密度的二维反铁电杂化钙钛矿
宁波材料所在钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池方面取得新...
2023-7-25
近期,中国科学院宁波材料技术与工程研究所硅基太阳能及宽禁带半导体团队在叶继春研究员的带领下,在前期晶体硅和钙钛矿太阳电池研究的基础上,在钙钛矿/硅叠层电池方向取得了新的进展。
“揭榜挂帅”见成效:碳化硅MOSFET芯片取得重要突...
2023-7-24
近日,岳麓山大科城第二批核心技术攻关“揭榜挂帅”项目——《大功率碳化硅MOSFET及SBD芯片技术研究》取得重要研发突破,芯片综合性能赶上国际先进水平,部分指标实现领先。
晋能科技保供绿色能源 “光伏+交通”场景助力山西...
2023-7-24
近日,由山西交控集团投资建设的大盂收费站“光储充供”系统顺利并网、投产运行,该工程由山西交通运输投融资集团有限责任公司负责框架EPC总承包,在收费站、服务区、空地车棚、匝道、隧道出入口...
激光器市场规模将达到157亿美元
2023-7-21
2023年,全球半导体激光器市场规模预计将超过88亿美元。
POET样品芯粒发射平台
2023-7-21
业界首款支持100G/lane应用的直接调制激光器,已准备就绪,可以出货
东科半导体(安徽)股份有限公司新厂区投用
2023-7-20
据马鞍山日报,东科半导体(安徽)股份有限公司新厂区正式揭牌投用(见上图)。
麻省理工学院团队生长钙钛矿纳米LED阵列
2023-7-20
新技术可在所需之处生产钙钛矿纳米晶体
中国半导体行业协会声明!
2023-7-19
从中国半导体行业协会官网获悉,7月19日,中国半导体行业协会就维护半导体产业全球化发展发表声明。声明指出,经过数十年发展起来的半导体产业全球化一旦被破坏,必然会对全球经济产生严重的负面...
见证飞跃,光耀未来——第十七届慕尼黑上海光博会...
2023-7-18
2023年7月13日,第十七届慕尼黑上海光博会在国家会展中心(上海)圆满落下帷幕。
第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举...
2023-7-18
7月13日,以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)举行。科技部重大专项司副司长邱钢,省科技厅二级巡视员杨小平,副市长周文...
中国官宣管制锗出口,刚果(金)国家矿业公司称将...
2023-7-17
刚果(金)国家矿业公司Gecamines日前表示,中国对锗相关物项实施出口管制将推高半导体材料的价格,为刚果(金)创造更多价值,因为公司准备生产锗以应对市场需求。
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