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世界先进与恩智浦新加坡合资晶圆厂动土，预计2027年量产

2024/12/5 9:30:36 材料来源：世界先进

自世界先进官网获悉，近日，世界先进（VIS）宣布与恩智浦半导体（NXP）于2024年9月成立的VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）合资公司，于当日在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂动土典礼。

据悉，VSMC的首座晶圆厂已动工兴建，总投资金额约为78亿美元，预计于2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产后，世界先进及恩智浦半导体将考量未来业务发展，评估建造第二座晶圆厂。2029年，该晶圆厂月产能预计将达55,000片12英寸晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。

此前消息称，晶圆厂相关技术授权及技术转移来自于台积电，其中技术授权已和台积电完成签约作业。主要应用为PMIC、Analog、混合信号，主要应用以工业及车用为主，少部分的消费性产品。

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