国内最大高端半导体DUV级别光刻胶核心主材料量产基地投产

据“合肥发布”公众号消息，4月17日，威迈芯材（合肥）半导体有限公司正式投产。

据悉，该项目位于合肥新站高新区，总投资3亿元，占地面积约50亩，规划年产能100吨，旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别（ArFi/ArF/KrF）光刻胶核心主材料量产基地，量产产品包括光致产酸剂（PAG）、树脂（Resin）、光引发剂（PI）等。

据了解，威迈芯材总部位于苏州，在韩国设有两座量产工厂，长期深耕光刻胶核心主材料领域，技术层面已实现7/14纳米制程（ArFi/ArF）的量产突破，成功研发并交付数百款产品，基本完成对国内主流半导体光刻胶龙头企业的导入与全面覆盖。

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