行业新闻详细内容

佰维存储与海光芯正达成战略合作,聚焦光电互联产品封装业务

2026/5/19 14:01:18     

5月15日,佰维存储发布晚间公告称,公司拟与北京海光芯正科技股份有限公司(以下简称“海光芯正”)签署战略合作协议,双方拟围绕光电互联产品封装业务深化合作,共同服务AI算力基础设施场景。
公告显示,佰维存储及/或其子公司拟与海光芯正签订委托代工协议,约定公司及/或子公司为海光芯正代工光电互联产品。当前硅光芯片及其他原材料供应紧缺、价格较高、原材料采购金额较大,经公司与海光芯正友好协商,公司及/或子公司拟向其提供不超过2亿元财务资助用于原材料采购,最长占用期限不超过12个月,额度在期限内可循环使用。
值得关注的是,佰维存储子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司此前已为海光芯正的子公司(北京海光芯诚半导体科技有限公司)提供打样服务。此次签署战略协议及代工协议,标志着双方合作从技术验证正式迈向量产代工阶段。
对于未来整体战略规划,佰维存储相关负责人表示,公司将主要围绕“存储+先进封测”布局。在先进封测端,公司通过先进封装技术打造生态链,覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域。
 
【线下会议】
5月27日齐聚苏州,一场聚焦先进封装、AI光电集成、Chiplet异构互联的前沿技术深度对话即将落地苏州。本届峰会围绕TGV垂直互连、面板级FOPLP封装、玻璃中介层2.5D/3D集成、先进热管理、封装材料国产化等核心议题,汇聚产学研顶尖专家、龙头企业代表,诚邀您拨冗莅临苏州,与行业同仁共探先进封装新范式!https://www.siscmag.com/seminar/into/20260527?invitation_code=SiSC
7月24日·苏州,一场聚焦化合物半导体前沿技术与产业发展的深度对话蓄势待发。本届会议将围绕AI/光电子器件、先进封装等核心议题,汇聚产学研各界专家,共探技术突破路径,破解产业化痛点。诚邀您拨冗莅临苏州,与行业同仁一道,掘金化合物半导体新蓝海,共创产业发展新机遇!立即报名锁定席位:https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/into/20260724

上一篇:英国政府与自动驾驶公司... 下一篇:ASML与塔塔电子达成合作...

声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:lynnw@actintl.com.hk