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ASML与塔塔电子达成合作，助力建设300mm晶圆厂

2026/5/19 14:01:54

据外媒报道，日前，阿斯麦（ASML）宣布与塔塔电子签署谅解备忘录，推动印度半导体制造业发展。

根据合作内容，阿斯麦将支持塔塔电子在印度多勒拉（Dholera）建设 300mm（12 英寸）半导体晶圆厂。双方还将合作培养本土人才、半导体供应链建设、科研项目，以支持多勒拉晶圆厂长期成功。

资料显示，塔塔电子目前正在Dholera建设的印度首座300毫米商用晶圆厂，总投资额将达110亿美元，规划月产能5万片，将生产适用于汽车、移动设备、人工智能（AI）及其他关键细分领域的半导体。该晶圆厂还于2024年9月底与中国台湾晶圆代工厂力积电（PSMC）签署协议，力积电将提供技术授权，协助塔塔电子建设Dholera晶圆厂及培训印度员工。因此，该晶圆厂也就获得了包括28nm、40nm、55nm、90nm和110nm在内的力积电的广泛晶圆制造技术组合。

今年5月，有消息称塔塔电子Dholera晶圆厂目前建设已经进入到了设备准备入场的阶段，预计将于今年年底启动试产，而塔塔电子此前的计划是2026年投产。

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