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总投资10亿元，扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目封顶

2026/5/27 9:07:58

据都市维开、扬杰科技官微消息，日前，扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目封顶仪式在维扬经济开发区顺利举行。

据悉，该项目总投资10亿元、占地62亩、总建筑面积约11.2万平方米，对标国际标杆企业，目标将产品技术指标提升至接近国际领先水平，重点突破车规级SiC MOSFET模块的可靠性、耐高温及高效率等关键性能，实现第三代半导体产品进口替代。

此次封顶的大楼是扬杰科技七号厂1号大楼，即扬杰科技科创总部大楼。项目投产后可形成年产7500万只高端功率模块的产能，年销售额可达10亿元，将成为区域半导体产业链强链补链的关键一环。

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