行业新闻
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1月30日消息，加拿大自动驾驶技术公司Waabi Innovation Inc.于近日宣布完成10亿美元新一轮融资，该笔融资由两部分构成， 中国科学家研发出“能屈能伸”的柔性AI芯片 2026-1-30
1月29日，中国科研人员于在英国《自然》杂志发表论文，宣布成功研发出一种全柔性人工智能芯片，为可穿戴健康监测设备、柔性机器人等智能应用提供关键硬件支撑。 无锡集成电路专项母基金设立20亿元CVC子基金 2026-1-29
1月27日，中电科（无锡）电子基础产业股权基金（有限合伙）成功完成工商注册，基金规模20亿元，是江苏省战新母基金体系内规模最大的一支CVC子基金。 特斯拉计划建设巨型芯片工厂TeraFab 2026-1-29
特斯拉首席执行官马斯克在财报会议上表示，特斯拉将投入巨资建设并运营一座“TeraFab”巨型芯片制造工厂来生产半导体，集逻辑芯片、存储芯片和封装于一体，以应对未来三到四年可能出现的芯片供应... IDC：2025年全球纯电动汽车销量将超1210万辆 2026-1-28
近日，英伟达（NVIDIA）宣布向其核心云服务合作伙伴CoreWeave追加投资20亿美元（以每股87.20美元的价格），以扩大双方的长期合作，旨在在2030年前加速新增逾5GW规模的AI计算能力。 英伟达加注CoreWeave公司20亿美元 布局数据中心 2026-1-28
近日，英伟达（NVIDIA）宣布向其核心云服务合作伙伴CoreWeave追加投资20亿美元（以每股87.20美元的价格），以扩大双方的长期合作，旨在在2030年前加速新增逾5GW规模的AI计算能力。 铃木拟将泰国工厂出售给福特 2026-1-27
近日，据外媒报道，由于中国竞争对手在泰国的崛起，日本车企铃木汽车将结束在泰国本土的生产，并将其泰国组装厂出售给美国车企福特汽车。 阿联酋斥资35亿美元扩建迪拜硅谷 2026-1-27
据媒体报道，阿联酋宣布启动迪拜硅谷绿洲扩建工程，项目由迪拜综合经济区管理局（DIEZ）主导，投资额达128亿迪拉姆（约合35亿美元），扩建计划包含IO区与第14号街区两大项目。 英诺赛科通过双向氮化镓平台推动BMS设计 2026-1-26
英诺赛科(Innoscience)是氮化镓（GaN）功率半导体技术的全球创新者，正在推进其VGaN™双向氮化镓功率器件平台，以满足下一代电池管理系统（BMS）的需求。该解决方案针对电动汽车（EV）、储能... 消息称三星电子2月起向英伟达供应HBM4高带宽内存 2026-1-26
1月26日消息，据韩媒报道，三星电子正在加速推进面向英伟达的12层堆叠HBM4高带宽内存量产准备。 我国已启动第二阶段6G技术试验 2026-1-23
1月21日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍2025年工业和信息化发展成效有关情况。 安谋科技与香港科技大学签署合作备忘录 2026-1-23
据安谋科技（ARM）官方消息，1月22日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与香港科技大学正式签署合作备忘录，双方将围绕芯片IP设计、AI计算、具身智能、机器人等关键方向，推进产... 我国电动车充电枪总数首破2000万大关 2026-1-22
近日，国家能源局发布2025年12月全国电动汽车充电设施数据。 大哲光能钙钛矿项目获批 2026-1-22
1月15日，嘉兴大哲光能有限公司钙钛矿太阳能电池研发项目完成备案。 佑驾创新与印度汽车零部件供应商Sterling Tools L... 2026-1-21
1月21日消息，佑驾创新与印度汽车零部件供应商 Sterling Tools Ltd. 近日在深圳签署谅解备忘录。 台积电加大先进封装投资，2027年WMCM产能或翻番 2026-1-21
据台媒报道，台积电拟持续加大对先进封装技术的投资：其计划升级龙潭AP3工厂现有的InFO设备 特斯拉美国锂精炼厂正式投产 2026-1-20
1月18日，特斯拉位于德克萨斯州科珀斯克里斯蒂市郊的锂精炼厂正式投入运营，从破土动工到投产仅用时两年。 国内首条AI全自动智能功率模块封装生产线投产 2026-1-20
近日，国内首条AI全自动智能功率模块封装生产线在大庆投产。 越南首座芯片制造厂破土动工，2027年开始试生产 2026-1-19
据外媒报道，1月16日，越南军用电子电信集团（Viettel）在河内市和乐高科技园区（Khu Công nghệ cao Hòa Lạc, Hà Nội）正式启动越南首座芯片制造厂建设。该厂将采用32纳... 我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束 2026-1-19
近日，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达到国际先进水平。
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