行业新闻
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1月16日消息，韩国首尔国立大学与美国德雷塞尔大学（Drexel University）团队宣布研发出一种兼具柔性与弹性的新型OLED面板，在可拉伸性能和亮度保持方面实现了突破性进展，相关研究成果已于近日发... 中外联合团队在新型半导体材料领域取得重要进展 2026-1-16
据新华社报道，记者从中国科学技术大学获悉，中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员，在新型半导体材料领域取得重要进展。 Wolfspeed实现300mm碳化硅技术突破 2026-1-15
当地时间1月13日，Wolfspeed宣布成功制造出单晶300mm（12英寸）碳化硅晶圆。 西安电子科技大学攻克芯片散热世界难题 2026-1-15
近日，西安电子科技大学郝跃院士张进成教授团队的最新研究，通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升，为解决各类半导体材料高质量集... 中科光智成都子公司开业，聚焦先进封装装备研发制... 2026-1-14
近日，江丰电子对深交所关于其向特定对象发行股票的审核问询函进行了回复。 斥资900亿元，SK海力士将在清州建设先进封装厂 2026-1-14
据韩媒报道，SK 海力士当地时间周二宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资19万亿韩元（约合人民币900亿元），建设面向HBM等AI内存的需求的先进封装后端晶圆厂P&T7 晶盛机电半导体设备研发生产基地项目落地武汉 2026-1-13
据长江日报消息，1月10日，晶盛机电半导体设备研发生产基地项目项目签约落地。 据悉，此次签约的“晶盛机电半导体设备研发生产基地项目”，是由浙江晶盛机电股份有限公司投资建设 工信部部长：装光刻胶的玻璃瓶已在产线试用，反应... 2026-1-13
近日，工业和信息化部党组书记、部长李乐成在接受总台记者专访时表示，装光刻胶的玻璃瓶目前已经在产线上试用，反应很好。 它来了！2026慕尼黑上海光博会展商名单抢先出炉！... 2026-1-12
作为亚洲激光、光学、光电行业的年度盛会，慕尼黑上海光博会将于2026年3月18-20日在上海新国际博览中心-3号入口厅N1-N5，E7-E4馆盛大召开。 华润微、TCL、中环领先达成三方战略合作 2026-1-12
日前，华润微电子与TCL实业、中环领先在微电子总部举行战略合作协议签约仪式，标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式。 Tower半导体与摩尔芯光就硅光技术达成战略合作 2026-1-9
自Tower Semiconductor官网获悉，当地时间1月5日，Tower Semiconductor与摩尔芯光宣布达成战略合作。 投资38亿元，华虹Fab9B项目开启招标 2026-1-9
近日，华虹Fab9B项目开启招标。 国内首条二维半导体工程化示范工艺线在沪点亮 2026-1-8
据原集微官微、新华财经报道，1月6日，原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）国内首条二维半导体工程化示范工艺线在上海浦东川沙“点亮”，标志着我国在超越摩尔定律、探索非硅基异质... 高通正与三星洽谈2nm芯片代工合作事宜 2026-1-8
有韩媒报道称，高通正与三星晶圆代工积极洽谈2nm芯片代工合作。高通首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙在近日接受采访时证实了这一消息，坦言双方确实正推进相关磋商。 国芯科技新神经网络处理器产品内部测试成功 2026-1-7
1月5日，国芯科技发布了一则关于公司研发的神经网络处理器DPNPU（Dataflow Parallel NPU）新IP产品内部测试成功的自愿性披露公告。 英特尔发布下一代PC芯片，首次采用18A工艺 2026-1-7
据媒体报道，当地时间1月5日，英特尔在活动上发布了其面向笔记本电脑的全新人工智能芯片Panther Lake（酷睿Ultra3）。 总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造... 2026-1-6
据杭州士兰微电子股份有限公司官微消息，1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区举行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式。 英特尔全球首发300mm氮化镓Chiplet技术 2026-1-6
据报道，日前，英特尔在会议上首次公开展示了基于300mm硅基氮化镓（GaN）工艺的Chiplet技术。 云南红河“风光储”一体化基地第二批次后洞光伏项... 2026-1-4
12月29日，由宏桥开远新能源有限公司承建的红河“风光储”一体化基地第二批次开远市后洞光伏发电项目全容量投产。 江西50条智能化LED照明生产封装线即将试投产 2026-1-4
近日，位于江西昌江产业园的江西聚通半导体科技有限公司项目建设取得进展，企业设备已进场，即将进入设备调试校准、洁净车间环境检测及物料备料等阶段，为后续试投产做准备。
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