英特尔发布下一代PC芯片，首次采用18A工艺

据媒体报道，当地时间1月5日，英特尔在活动上发布了其面向笔记本电脑的全新人工智能芯片Panther Lake（酷睿Ultra3）。

英特尔首席执行官陈立武表示，该公司兑现了其在2025年交付首批采用18A制造工艺产品的承诺，指的正是Panther Lake芯片。

Panther Lake的计算核心（Compute Tile）首发采用了Intel 18A制程，首次引入了RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管技术以及PowerVia背面供电技术。英特尔个人电脑事业部高级副总裁兼总经理Jim Johnson指出，RibbonFET允许架构师精确控制电流，显著提升了性能与能效；而PowerVia优化了芯片背面的供电与信号传输 。这两项技术的结合，使得新一代芯片在密度提升超过30%的同时，性能提升了15%。

在酷睿Ultra3系列处理器上，除了CPU性能有所增强外，也集成了业界领先的GPU。比如，与上一代Lunar Lake系列相比，Panther Lake在多线程性能上实现约60%提升，同时图形和AI推理能力也有所增强。此外，该平台整合了所有I/O接口，并支持高达96GB的内存，为运行大参数AI模型提供了硬件基础。

发布会上透露，首批搭载酷睿Ultra3的消费级笔记本电脑于2026年1月6日开启预售，并于2026年1月27日起在全球范围内面市，而搭载新一代处理器的边缘系统预计将于2026年第二季度开始面市。

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