行业新闻
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2026年5月7日，AIXTRON SE宣布向瑞萨电子（Renesas）供应多台Planetary G5+C MOCVD系统，用于其氮化镓（GaN）功率器件在量产环境中的产能扩充。 传国家大基金拟领投DeepSeek，估值或达450亿美元 2026-5-8
近日，多方媒体报道称，国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）正在与DeepSeek洽谈主导其首轮融资事宜，该轮融资完成后，后者估值有望接近450亿美元。 华天科技：CPO封装技术开发推进，2026年加速产业化... 2026-5-8
日前，华天科技在投资者互动平台表示，公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行之中。 世界先进：审慎评估建设第二座12英寸晶圆厂 2026-5-7
据媒体报道，世界先进 (VIS) 高管在5月5日召开的2026年第一季度财报法说会上表示，已开始VSMC晶圆厂产能扩充计划的初步讨论与规划，将谨慎评估第二阶段的可能性。 北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台发布 2026-5-7
近日，北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台（“泊松实验室”）发布。 我国建成全球规模最大的车联网连接基础设施 中国联... 2026-5-6
5月6日消息，中国联通官方昨日宣布，搭载中国联通车联网卡的第1亿辆汽车正式落地。官方表示，这标志着我国建成全球规模最大的车联网连接基础设施。 应用材料拟收购ASMPT旗下NEXX大面积先进封装沉积设... 2026-5-6
当地时间5月3日，Applied Materials（应用材料）宣布已与ASMPT就收购后者的NEXX大面积先进封装沉积设备业务达成最终协议。该笔交易无需监管批准，预计将在未来几个月内完成。 宇树G1人形机器人将进日本羽田机场 协助搬运 2026-4-30
据科技媒体Interesting Engineering报道，日本航空（JAL）将在日本羽田机场试验部署人形机器人，应对游客增长和劳动力短缺问题。 谷歌印度人工智能中心破土动工 2026-4-30
4月28日，谷歌正式在印度安得拉邦维沙卡帕特南市为其人工智能中心举行了奠基仪式，这标志着该公司迄今为止在印度数字未来领域最大一笔投资的建设正式启动。 谷歌与美国国防部签署机密人工智能合作协议 2026-4-30
据报道，知情人士透露，谷歌已与美国国防部达成协议，允许军方在机密项目中使用谷歌人工智能模型。知情人士称，该协议授权国防部将谷歌 AI 技术用于 “任何合法的政府用途”，这一条款此前在其他... 中国汽车芯片联盟RISC-V车规芯片专委会正式成立 2026-4-30
据中国汽车芯片产业创新战略联盟消息，2026年4月26日，中国汽车芯片产业创新战略联盟RISC-V车规芯片专委会在北京车展中国芯展区正式成立。 中科创达与思必驰达成战略合作 2026-4-30
4月27日，中科创达与思必驰在北京国际汽车展览会正式签署全面战略合作协议。 消息称上汽MG欧洲电动车工厂选址西班牙 2026-4-30
近日，据媒体报道，上汽集团旗下MG汽车品牌的管理层正在考虑在西班牙建设一座电动汽车工厂。 SK海力士：HBM混合键合工艺良率已得到提升 2026-4-30
据韩媒报道，SK海力士日前宣布，其高带宽存储器（HBM）混合键合工艺的良率已得到提升。 电装撤回收购罗姆的提议 2026-4-29
据《日经新闻》报道，日本汽车零部件供应商电装将撤回收购位于京都的半导体制造商罗姆的提议，原因是双方在收购方案上未能达成一致意见。 谷歌DeepMind拟深化与三星、SK海力士、LG等合作 2026-4-29
据韩媒报道，4月27日，韩国总统政策顾问金容范表示，韩国与谷歌已达成协议，将在首尔建设全球首座人工智能（AI）园区，以促进其与韩国本土工程师及初创企业之间的合作。 联想收购Phoenix Technologies公司BIOS技术业务 2026-4-28
4月27日，联想宣布收购Phoenix Technologies公司BIOS（基本输入输出系统）技术业务。 800+展商第一批发布：金刚石、碳化硅、AI芯片、液... 2026-4-28
备受瞩目 2026未来产业新材料博览会（FINE） 将于6月10-12日 登录上海新国际博览中心 武汉光谷签约24个化合物半导体项目 2026-4-27
据中国光谷官微消息，4月24日，2026九峰山论坛开幕式上，24个项目签约落户光谷。 马斯克将斥资30亿美元建研究型芯片工厂 2026-4-27
近日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示，公司计划斥资约30亿美元在德克萨斯州建设一座研究型芯片工厂。
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