行业新闻
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据镓仁半导体官微消息，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)在外延技术上取得了重大突破，成功实现了高质量8英寸氧化镓同质外延生长，在国际上尚属首次。外延片检测结果显示：外延片... Wolfspeed推出基于300mm SiC的AI数据中心先进封装... 2026-3-13
自Wolfspeed官网获悉，当地时间3月10日，Wolfspeed公司宣布正式发布基于300mm（8 英寸）碳化硅（SiC）晶圆工艺打造的AI数据中心先进封装专用平台，并称该技术平台有望在本十年末成为先进人工智能... 亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线项目正在加紧实施... 2026-3-13
据西电杭州研究院官微消息，由西电杭州研究院先进视觉研究所王立军教授团队主导的亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线项目正在加紧实施，建成后将填补国内在该领域的空白，加速玻璃基板技术的产业化。... IBM与Lam就亚1nm尖端逻辑制程开发达成合作 2026-3-12
自IBM官网获悉，当地时间3月10日，IBM和Lam（泛林集团）宣布开展合作，旨在开发新的工艺和材料以支持亚1nm尖端逻辑制程的开发。 蔚来神玑第二颗芯片已流片成功 2026-3-12
3月10日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上透露，旗下芯片子公司安徽神玑技术有限公司（以下简称“神玑公司”）第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已经流片成功，目... 靖江泛半导体产业园开工 2026-3-11
据江苏江阴靖江工业园区官微消息，3月9日，园区举行泛半导体产业园开工仪式。 无贵金属工艺！全球首个直拉法3英寸(011)氧化镓单... 2026-3-11
近日，进化半导体（深圳）有限公司全资子公司苏州燎塬半导体有限公司通过提拉工艺和热场的改进，成功基于“无贵金属工艺”（PMF-Precious Metal Free）制备出直径85mm ，即3英寸 (011)面 β-Ga2O... 安世半导体（中国）称已实现12英寸晶圆双极分立器... 2026-3-10
据安世半导体官微消息，3月9日，安世半导体（中国）宣布，其基于自主研发的“12英寸平台”创新实践，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。 三星电子2nm良率超预期，泰勒厂预计年底首批流片 2026-3-10
据韩媒报道，近日，三星电子高管代表在出席会议时表示，其2nm先进制程的良率爬坡进展好于此前预期，同时考虑将产能利用率低的生产线转移至先进封装方向。 国家发改委郑栅洁：集成电路等六大新兴支柱产业相... 2026-3-9
3月6日，十四届全国人大四次会议举行经济主题记者会。国家发展和改革委员会主任郑栅洁表示，将重点打造六大新兴支柱产业和六大未来产业。 日本电装拟斥资超500亿收购罗姆 2026-3-9
据日媒报道，日本电装公司（DENSO）已对总部位于京都的电子集团罗姆公司（Rohm）提出收购要约，收购价格可能高达1.3万亿日元（约合人民币568亿元）。 科技部部长：中国芯片攻关取得新突破 2026-3-6
据央视新闻报道，3月5日，十四届全国人大四次会议首场“部长通道”在人民大会堂举行，科技部部长阴和俊回答记者提问。 全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试... 2026-3-6
据上海松江官微消息，位于松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司，已经建成全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。 北方华创与中国有研签署战略合作协议 2026-3-5
据中国有研官微消息，日前，中国有研与北方华创战略合作协议签约仪式在北京举行。 我国发布全球首款170GHz光调制器产品 2026-3-5
3月3日，国家信息光电子创新中心正式发布全球首款170GHz光调制器产品，意味着我国在超高速光传输关键核心器件上，再次向前迈出重要一步。 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器，拓展面... 2026-3-4
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于28纳米制造工艺的全新32位汽车微控制器（MCU）RH850/U2C。该MCU配备丰富的通信接口与先进的信息安全性能，可广泛应用于乘用车及摩... 三星为HBM4E引入全新供电架构，缺陷率降低97% 2026-3-4
据韩媒报道，三星预计将从今年HBM4E量产开始，推出全新的供电架构。该方案通过对芯片内部供电网络进行分割与重新布局，实现了供电结构的全面重构。 Sony出售以色列通讯芯片子公司 2026-3-3
3月2日，索尼半导体解决方案公司正式宣布，已与一家以色列基金会签署协议，出售其位于以色列的子公司。该子公司专注于高速数据通信标准“LTE”的大规模集成电路（LSI）及软件的研发与销售。本次出... 瑞萨电子中国区换帅 2026-3-3
3月2日，瑞萨电子宣布，拥有26年半导体行业资深经验的高管刘芳（Yvonne Liu），出任Vice President & President of Renesas Electronics China（瑞萨电子集团副总裁兼瑞萨电子中国总裁），任命自... 新能源汽车三电系统关键零部件研发及生产项目落地... 2026-3-2
2月27日，总投资5亿元的新能源汽车三电系统关键零部件研发及生产项目举行签约仪式。
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