行业新闻
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由美国能源部阿贡国家实验室领导的科学家团队，在一种新型硫化镍材料中发现了一种罕见的可切换量子特性。这一发现有望应用于高速晶体管、自适应传感器等需要实时调控材料电子结构的设备中。 苏州纳米所徐勇团队在光驱动低碳烷烃氧化方面取得... 2026-3-26
页岩气（甲烷、乙烷和丙烷的低碳烷烃混合物）勘探与开发所取得的重大进展，为摆脱石油依赖，实现高附加值化学品生产提供了可能，对缓解当前能源与环境危机具有重要意义。 英飞凌和DG Matrix用碳化硅技术推动固态变压器发展... 2026-3-26
企业合作推动人工智能数据中心和工业电力应用的固态变压器技术 全国首个万吨级光伏制氢项目完成首车充装 2026-3-25
3月20日，记者从准格尔经济开发区获悉，位于鄂尔多斯市准格尔经济开发区的鄂尔多斯市瀚峡新能源有限公司2026年度首车管束式集装箱充氢任务圆满完成，423公斤的充装量、99.999%的国标高纯度，标志... 印尼首座光伏项目生产线投产 2026-3-25
近日，信義光能印度尼西亚项目首座光伏玻璃窑炉点火仪式在印尼吉配经济特区隆重举行。 马斯克：“Terafab”项目目标年产能超1太瓦算力 2026-3-24
特斯拉自建芯片工厂“Terafab”项目即将于近期启动。 意法半导体：华虹40nm代工生产的STM32 MCU开始交付... 2026-3-24
3月23日，意法半导体（ST）宣布，其在中国制造的通用型STM32 MCU（微控制器）已开始交付。 链通全球，共赴新程，慕尼黑上海光博会圆满闭幕 2026-3-23
展览总面积同比增长8% 中国电子旗下飞腾南京研发创新中心启用 2026-3-23
3月20日，飞腾南京研发创新中心启动仪式在南京举办，标志着中国电子旗下核心芯片企业飞腾公司在长三角地区的研发布局迈出了关键一步。 香港RISC-V联盟正式成立 2026-3-23
据赛昉科技官微消息，3月20日，上海赛昉半导体科技有限公司（简称“赛昉科技”）联同多间产业领航企业及机构今日共同宣布，香港RISC-V联盟（Hong Kong RISC-V Alliance，简称HKRVA，下称“联盟”... 小米：未来三年 AI领域计划投入至少600亿元 2026-3-20
3月19日，小米在SU7发布会上详细披露了其在AI大模型领域的最新核心数据与研发进展。 英伟达将与Qnity Electronics合作研发半导体先进材... 2026-3-20
据报道，英伟达周三宣布与Qnity Electronics达成合作，共同研发用于半导体先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。 德国计划大幅提升AI算力 2026-3-19
根据德国政府17日公布的一项数据中心扩容战略规划，到2030年，德国通用数据中心的算力将在2025年基础上至少翻一番，其中专门用于人工智能（AI）的算力将至少增至2025年的4倍。 三星电子正在开发HBM5，采用2nm工艺 2026-3-19
据韩媒报道，三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），核心芯片采用 1c（第六代 10nm 级）工艺，而底层芯片（Base die）将采用2nm工艺。 滴滴自动驾驶与广汽埃安联合打造的新车型获北京路... 2026-3-18
近日，滴滴自动驾驶与广汽埃安联合打造的新一代Robotaxi R2正式斩获北京智能网联汽车道路测试牌照。这是该车型继今年1月拿下广州测试牌照后，再度获颁路测资质。 现代汽车与英伟达扩大在自动驾驶技术领域的合作 2026-3-18
当地时间3月16日，英伟达宣布与现代汽车公司及起亚公司扩大合作，基于NVIDIA DRIVE Hyperion自动驾驶开发平台共同推进下一代自动驾驶技术研发。 沪电股份：AI芯片配套高端印制电路板扩产项目预期... 2026-3-17
日前，沪电股份披露最新投资者活动记录表。其中提到公司在2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前正有序推进，预期将在2026年下半年... 三星电子计划第三季度量产SiC功率半导体样品 2026-3-17
据媒体报道，三星电子计划于今年第三季度量产SiC（碳化硅）功率半导体样品，该公司近期已订购原材料和组件。据悉，三星电子将量产的首款样品是一款平面SiC MOSFET。MOSFET是一种用于开关和放大电... 观展攻略 2026慕尼黑上海光博会恭候您的光临 2026-3-16
亚洲激光、光学、光电行业年度盛会慕尼黑上海光博会即将开幕，3月18-20日，上海新国际博览中心3号入口厅N1-N5，E7-E4馆，近1500家国内外参展商恭候各位光临！期待一起探索光电技术迎接光电行业的... 联电布局下一代光通信技术 2026-3-16
自联电（UMC）官网获悉，3月12日，联电宣布与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系，加速量产后者的TFLN Chiplet（薄膜铌酸锂晶片）平台。
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