行业新闻
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据“最内江”、内江高新官微消息，位于内江高新区白马电子信息产业园的四川立芯科技有限公司已进入项目建设的冲刺阶段，将有望于今年5月正式投产。 总投资20亿元，三菲化合物半导体光芯片制造基地项... 2026-4-9
据“太仓发布”公众号消息，4月8日，三菲化合物半导体光芯片制造基地项目签约落户城厢镇。项目计划总投资20亿元，其中，一期项目总投资10亿元，建成后将有力助推区域产业能级提升、未来产业发展。... 三安光电旗下光通信业务取得突破 2026-4-8
近日，三安光电旗下光通信业务在三大领域同步取得突破。 四川晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目（一... 2026-4-8
据内江高新官微消息，近日，四川晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目（一期）迎来最新进展。相关负责人表示，项目目前已完成施工进度的35%，正在进行6栋单体建筑的主体结构施工，预计8月底进... 台积电旗下硅光整合平台COUPE预计今年量产 2026-4-7
近日，SEMI旗下硅光子产业联盟SiPhIA成功举办论坛。台积电在会上指出，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶... 传英特尔正与亚马逊、谷歌洽谈先进封装业务 2026-4-7
据媒体报道，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌。 无锡利普思扬州生产基地开工 2026-4-3
据利普思半导体官微消息，日前，利普思扬州生产基地在扬州市江都区正式开工。 新能源汽车动力电池回收新规正式实施 2026-4-3
近日，由工业和信息化部、国家发展改革委、生态环境部等六部门联合制定的《新能源汽车废旧动力电池回收和综合利用管理暂行办法》正式落地实施。 IBM与Arm达成战略合作共同开发“双架构硬件” 2026-4-3
当地时间4月2日，IBM宣布与Arm达成合作，两家企业将共同开发新型“双架构硬件”，以帮助企业以更高的灵活性、可靠性和安全性运行未来的AI和数据密集型工作负载。 英特尔斥资142亿美元回购爱尔兰Fab 34晶圆厂股权 2026-4-3
当地时间4月1日，英特尔宣布重大资本运作决策，将斥资142亿美元（约合人民币978.72亿元），从私募基金阿波罗全球管理（Apollo Global Management）手中回购其爱尔兰Fab 34晶圆厂合资公司49%的少数... 北京信息光电子芯片平台预计今年6月产线贯通 2026-4-3
3月31日，北京信息光电子芯片平台设备搬入仪式在北京经济技术开发区之所新质产业园举行。随着首批核心设备的顺利入机，标志着该平台建设由基础设施建设阶段转入设备安装与调试阶段。 珠海和美精艺半导体新项目开工 2026-4-2
近日，珠海和美精艺半导体新项目开工仪式在珠海市斗门区富山工业园顺利举行，标志着该项目正式进入全面建设阶段。 台积电计划2028年在日本量产3nm芯片 2026-4-2
据中国台湾经济部门3月31日晚间发布的核准文件显示，台积电预计将于2028年在其位于日本的第二家工厂启动3nm晶圆的设备安装和量产。 富士通与Rapidus合作，拟在日本生产1.4nm AI芯片 2026-4-1
据日媒报道，富士通（Fujitsu）正计划开发一款用于AI服务器的定制芯片。该芯片将采用Rapidus最先进的1.4nm工艺制造，将实现完全的日本本土化的研发与生产。 全球首个！国投集团纳米级微振动实验室投运 2026-4-1
据国家开发投资集团有限公司官网消息，近日，国投集团中国电子工程设计院股份有限公司(简称“国投集团中国电子院”)自主研发的全球首个纳米级微振动实验室在雄安新区正式投运。 特斯拉正式启动TERAFAB超级芯片工厂，总投资预计2... 2026-3-31
3月30日，TeslaAI官方微博宣布，正式启动TERAFAB超级芯片工厂项目，预计将实现每年超过1太瓦（1TW）的算力产出，这相当于当前全球AI芯片年总算力产出的约50倍。马斯克表示，这将是迄今为止历史上... 中微公司宣布并购杭州众硅，补强湿法设备 2026-3-31
3月30日，中微公司发布晚间公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权。据股权... 锴威特拟收购晶艺半导体100%股份 2026-3-30
3月27日，锴威特披露重大资产重组预案，公告称拟以发行股份及支付现金的方式购买易坤、晶格共智等26名交易对方合计持有的晶艺半导体有限公司（简称“晶艺半导体”）100%股份，同时拟向不超过35名... 思特威拟募资32亿元，投向高端CIS及AI视觉领域 2026-3-30
3月27日，思特威发布公告称，拟向特定对象发行募集资金总额不超过32亿元人民币，用于面向高性能影像应用的CIS解决方案研发及产业化项目、面向智能驾驶的CIS解决方案研发及产业化项目、面向视觉AI... 英飞凌和DG Matrix用碳化硅技术推动固态变压器发展... 2026-3-27
英飞凌与固态变压器（SST）解决方案开发商DG Matrix合作，旨在提升连接AI数据中心和工业电力应用至公共电网所需的功率转换效率。
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